仲德科技完成数千万元A+轮融资,以“原子堆垛”黑科技破局AI芯片散热瓶颈
【希鸥网 报道】 在AI算力需求呈指数级爆发的当下,散热已成为制约芯片性能的“生死线”。今日,希鸥网获悉,中山市仲德科技有限公司(以下简称“仲德科技”)正式宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由创维投资领投,元禾原点、水木梧桐创投跟投。值得...
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