热点回应丨国产封装量检测设备如何突围
科技日报记者 付毅飞 实习生 张城辉电科装备下属中电科风华公司近日突破技术壁垒,研发出Venus 6系列先进封装量检测设备,其是国内首台可同时对半导体先进封装工艺——大尺寸玻璃基板TGV(玻璃通孔)和RDL(再分布层)进行多通道同步量检测的...
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